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低气孔粘土砖的产品简介
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低气孔粘土砖

  • 体积密度(g/cm3):≤12
  • 显气孔率(%):≥2.3
  • 常温耐压强度(Mpa):≥60
  • 荷重软化温度(℃)[0.2Mpa]:≥1450
  • 耐火度(℃):≥1750
低气孔粘土砖的应用领域: 用于冶金、建材、石油化工、陶瓷玻璃以及热风炉、玻璃炉蓄热室。
低气孔粘土砖的产品介绍
低气孔粘土砖以焦宝石熟料为主要原料制成,显气孔率在17%以下。
 
产品特性:强度大,耐火度高,组织致密,显气孔率低、抗渗透、抗侵蚀能力强,热震稳定性好,抗剥落。
 
主要用途:用于冶金、建材、石油化工、陶瓷玻璃以及热风炉、玻璃炉蓄热室。
低气孔粘土砖的规格参数
项目 DN-15 DN-12 DN-10
Al2O3 ≥42 ≥45 ≥45
Fe2O3 ≤1.5 ≤1.2 ≤1.2
体积密度(g/cm3) ≤12 ≤12 ≤12
显气孔率(%) ≥2.3 ≥2.35 ≥2.4
常温耐压强度(Mpa) ≥60 ≥70 ≥70
荷重软化温度(℃)[0.2Mpa] ≥1450 ≥1470 ≥1500
重烧线变化率(%)[1400℃x2h ] ±0.1 ±0.1 ±0.1
耐火度(℃) ≥1750 ≥1750 ≥1750

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