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硅质保温砖的产品简介
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硅质保温砖

  • 化学指标 SiO2 % :≥88
  • 体积密度Bulk Density g/cm3:≤0.85
  • 荷重软化温度0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃:≥1400
  • 重烧永久线变化Permanent Linear Change On Reheating(%)1450℃X2h:0~+0.5
  • 热膨胀20-1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃:1.3
硅质保温砖的应用领域: 现已越来越被广泛应用于各类高温熔窑炉体。在玻璃窑炉中,主要用于蓄热室墙和碹顶。
硅质保温砖的产品介绍
硅质保温砖是一种高温隔热材料,具有高纯度、高强度、高荷软、低气孔、低杂质含量等特点。抵抗酸性气体侵蚀能力强、高温体积稳定性好,最高使用温度 1420(℃)。在工业窑炉上起到了隔热保温、降低能耗、提高热效率的作用,而且还能有效地保护内层主体耐材,延长窑炉的使用寿命。现已越来越被广泛应用于各类高温熔窑炉体。在玻璃窑炉中,主要用于蓄热室墙和碹顶。
硅质保温砖的规格参数
型号Item QG-0.8 QG-1.0 QG-1.1 QG-1.15 QG-1.2
SiO2  % ≥88 ≥91 ≥91 ≥91 ≥91
体积密度Bulk Density g/cm3 ≤0.85 ≤1.00 ≤1.10 ≤1.15 ≤1.20
抗压强度Cold Crushing Strength Mpa ≥1.0 ≥2.0 ≥3.0 ≥5.0 ≥5.0
荷重软化温度0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃ ≥1400 ≥1420 ≥1460 ≥1500 ≥1520
重烧永久线变化Permanent Linear Change On Reheating(%)1450℃X2h 0~+0.5 0~+0.5 0~+0.5 0~+0.5 0~+0.5
热膨胀20-1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃ 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
导热系数Thermal Conductivity (W/MK) 350℃ 0.55 0.55 0.60 0.65 0.70

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